產品描述
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主要特征 ● 高強度、 抗磨損 ● 耐腐蝕、防靜電 ● 純度高 |
應用領域 ● 高純陶瓷通常用于半導體生產的整個制程，包括半導體晶片和晶片處理，半導體制造（前端）和半導體封裝（后端）。
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| 主要參數 | 單位 | 指標 |
| ZrO2含量 | % | 10%-95% |
| 密度 | g/cm² | 4.2-6.0 |
| 硬度 | HV | 1100-1250 |
| 抗彎強度 | MPa | 600-1450 |
| 彈性模量 | GPa | 180-220 |
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斷裂韌性 |
MPa.m³ |
6-13 |
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