
產品描述
主要特征 ● 高強度、 抗磨損 ● 耐腐蝕、防靜電 ● 純度高 |
應用領域 ● 高純陶瓷通常用于半導體生產的整個制程,包括半導體晶片和晶片處理,半導體制造(前端)和半導體封裝(后端)。
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主要參數 | 單位 | 指標 |
ZrO2含量 | % | 10%-95% |
密度 | g/cm² | 4.2-6.0 |
硬度 | HV | 1100-1250 |
抗彎強度 | MPa | 600-1450 |
彈性模量 | GPa | 180-220 |
斷裂韌性 |
MPa.m³ |
6-13 |
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